FusionLink è un’architettura avanzata di soluzioni di interfaccia che mira a rivoluzionare le possibilità di test. FusionLink combina le migliori tecnologie e processi di progettazione e produzione disponibili per consentire alla vostra soluzione di interfaccia di essere ottimizzata per i vostri specifici requisiti di test e di ottenere densità di potenza più elevate, una trasmissione del segnale più rapida e consegne affidabili e puntuali. L’architettura FusionLink è in grado di offrire vantaggi sia alle Probe Cards che alle schede Final Test Boards.

È il risultato di anni di ricerca e sviluppo interfunzionali finalizzati con l’acquisizione di DIS Tech. Grazie a questa esperienza combinata, Technoprobe e DIS Tech presentano FusionLink come la soluzione di interfaccia più sofisticata ed efficiente per rispondere alle esigenze elettriche e meccaniche sempre più impegnative del mercato dei test, offrendo un valore senza pari sia a livello di wafer che di final test.

Technoprobe utilizzerà l’architettura FusionLink per le Probe Card avanzate di prossima generazione. DIS Tech svilupperà e offrirà le schede di Final Test più avanzate disponibili utilizzando questa stessa architettura.

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È ben noto che la complessità delle interfacce di test aumenta a un ritmo costante in quello che chiamiamo “2×4 scaling”: 2 volte i pin, 2 volte le prestazioni, ogni 4 anni. Questa tendenza è determinata dall’aumento delle funzionalità e delle prestazioni dei dispositivi dei clienti, secondo la legge di Moore per i semiconduttori.

Le aziende leader nel settore dei semiconduttori per l’AI e l’HPC hanno investito molto in nuove tecnologie di produzione e di packaging. Abbiamo avvertito la necessità di sviluppare nuove tecnologie di progettazione e produzione per consentire alle interfacce di test più avanzate di soddisfare le esigenze di test dei clienti, e questo ci ha portato a creare FusionLink.

Per molti anni Technoprobe ha investito in ricerca e sviluppo in tecnologie fondamentali per progettare e produrre i componenti chiave dell’architettura FusionLink. Con le recenti acquisizioni di DIS Tech e Harbor Electronics, le restanti tecnologie e processi chiave per completare FusionLink sono ora in atto.

Stiamo sfruttando e integrando le persone, i processi e gli strumenti migliori di tutte le aziende del gruppo Technoprobe per portare sul mercato le soluzioni di interfaccia di cui i nostri clienti hanno bisogno ora e in futuro.

FusionLink integra le tecnologie avanzate del packaging dei semiconduttori insieme a materiali avanzati. Si estende anche a nuove innovazioni nel processo di progettazione per ottenere i migliori risultati in tempi più brevi.

A ciò si aggiungono nuove tecnologie a supporto della fabbricazione, dell’assemblaggio e della verifica, che danno come risultato un prodotto perfettamente funzionante che il cliente può utilizzare al momento della consegna. Con la creazione di FusionLink abbiamo reingegnerizzato l’intero ciclo di sviluppo.

Le interfacce di test sono per loro natura uniche a causa dei loro numerosi requisiti specialistici. Oggi è comune avere un tester di grandi dimensioni con canali seriali da 112 Gbps e centinaia o migliaia di ampere di corrente in un unico design. I design che utilizzano la produzione tradizionale di PCB sono limitati nel numero di strati, nelle dimensioni minime degli elementi e nella scelta dei materiali. Ciò può compromettere la capacità di produrre l’hardware di interfaccia e, in ultima analisi, aggiunge rischi alla qualità del test dei dispositivi dei clienti, soprattutto per i processori AI e HPC di fascia alta che si stanno affacciando sul mercato.

FusionLink consente di ottenere guadagni in termini di prestazioni e qualità che migliorano l’efficienza produttiva dei clienti e accelerano il time to market.